拓普联科Micro Pogo互连方案落地，开发周期缩短30%、突破AI服务器224Gbps传输瓶颈
在近期某头部AI服务器厂商的新一代GPU模组量产项目中，拓普联科（TOP-LINK）正式落地Micro Pogo高速互连解决方案，助力客户在1.0mm Pitch高密度阵列下实现224Gbps PAM4信号的稳定传输，全面提升量产良率并有效突破设备算力信号的物理传输瓶颈。
随着AI大模型算力需求爆发，数据中心对底层硬件的互连密度与传输速率提出严苛要求。在新一代GPU模组设计中，传统冲压弹片式Socket难以兼顾微型化与高速率，面临高频信号损耗严重的共性痛点。行业亟需一种兼具极致省空间与超高速完整性表现的弹性互连创新方案。
拓普联科Micro Pogo采用专属阻抗匹配设计，针体外径小于0.5mm，工作高度仅1.85mm。产品搭载超短新型打孔结构专利，大幅降低插入损耗与信号串扰。依托全生命周期数字化仿真技术与自动化产线，该方案实现开发周期缩短30%、样品交付提速50%，并成功通过覆盖-70℃至125℃的132项极限环境测试。
拓普联科业务负责人表示：“此次Micro Pogo在头部AI服务器厂商的量产落地，高度契合公司向‘全球领先的下一代高速互联解决方案提供商’跃迁的长期战略。我们始终聚焦AI算力客户对高可靠连接的实际痛点，未来将持续深耕‘芯片-模组-板卡-系统’全链路互联赛道，以核心制造技术驱动产业升级。”
在项目实际落地应用中，该方案以1.0mm Pitch微型阵列排布，成功在有限PCB面积内实现万级引脚互连。Micro Pogo独特的弹性补偿结构，有效抵消了基板装配偏差与设备热胀冷缩带来的接触偏移，保障接触电阻长期稳定，机械寿命超过10000次，为客户AI芯片的高效交付提供了坚实底座。
关于拓普联科 深圳市拓普联科技术股份有限公司成立于2005年，是国家级专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业。公司聚焦高速互联、高可靠连接和微纳制造等核心技术，产品涵盖Pogo Pin连接器、Micro Pogo、芯片测试探针及高速互联组件，致力为AI服务器、消费电子、新能源汽车及智慧医疗等领域的全球一流客户提供一站式定制化连接方案。