北恩科技面向星载SAR成像处理芯片项目，提供国产芯片IP设计与抗辐照加固设计服务，芯片逻辑规模达6300万门，并成功通过航天级可靠性验证，为高可靠场景的国产化替代提供了可落地的工程支撑。
当前，汽车电子、航天、特种工业等领域对芯片自主可控、长期供货和极端环境可靠性的要求持续提高。与此同时，复杂SoC/FPGA项目普遍面临验证周期长、设计复用难、国产工具链适配不足等问题，推动国产芯片IP与全流程设计服务成为行业关注重点。
围绕上述需求，北恩科技持续完善国产芯片IP设计能力，形成了自主总线IP、图像处理算法IP库等核心资产，并可适配国产FPGA芯片开展从算法设计、验证到实现的全流程服务。结合芯片抗辐照加固设计、单粒子效应防护和DO-254合规咨询能力，公司可为高可靠项目提供更完整的设计支撑。
在星载SAR成像处理芯片项目中，北恩科技基于国产化设计思路完成相关IP与加固方案协同开发，帮助项目在6300万门逻辑规模下完成航天级可靠性验证。该项目也验证了国产芯片IP在高门数、高可靠、强约束场景中的复用价值，为后续在汽车电子、新能源和特种装备等行业的应用积累了经验。
作为国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业，上海北恩科技有限公司成立于2014年，长期聚焦半导体设计服务、国产芯片IP、抗辐照芯片设计与EDA工具代理业务，面向汽车电子、半导体、医疗设备、通信与高端制造等领域提供技术服务、产品授权和定制化项目交付。