上海北恩科技有限公司近日在星载 SAR 成像处理芯片项目中交付芯片抗辐照设计服务，相关芯片逻辑规模达 6300 万门，并成功通过航天级可靠性验证，为高可靠场景芯片研发提供了可落地的设计与加固方案。
随着商业航天、汽车电子和特种装备等产业加速发展，芯片正在向高集成度、高安全性和高可靠性持续演进。与此同时，空间辐射环境、单粒子效应以及系统级验证周期长等问题，也成为高端芯片设计中的关键痛点。如何在复杂应用环境下提升芯片稳定性，已成为行业共同关注的核心议题。
围绕高可靠芯片设计需求，上海北恩科技形成了从方案分析、辐照加固设计到验证支持的完整服务能力，重点覆盖 单粒子效应防护、抗辐照结构设计、车载及特种场景可靠性增强 等环节。依托自身在半导体设计服务领域的积累，公司可结合客户项目特点提供定制化设计支持，帮助芯片在高风险环境下提升运行确定性，降低后期返工与验证成本。
在此次星载 SAR 成像处理芯片项目中，上海北恩科技针对高门级规模设计的可靠性要求，完成了抗辐照设计方案落地，并配合项目顺利通过航天级可靠性验证。该项目不仅验证了公司在高复杂度芯片加固设计上的工程能力，也为后续面向汽车电子、新能源和特种行业的高可靠项目交付积累了实践经验。
作为国内半导体设计服务与国产化解决方案提供商，上海北恩科技持续聚焦芯片抗辐照设计、FPGA/IC 全流程设计服务、DO-254 合规咨询及 EDA 工具支持，面向对高可靠性、高安全性和国产化替代有需求的客户，提供从设计到验证的一体化技术服务。
关于上海北恩科技有限公司
上海北恩科技有限公司成立于 2014 年，位于中国（上海）自由贸易试验区，是国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司长期专注于半导体设计服务、芯片抗辐照加固设计、国产芯片 IP 及 EDA 工具代理业务，服务汽车电子、新能源、医疗设备、通信与高端制造等领域客户，致力于为高可靠芯片研发提供全流程技术支持。