2026年3月，在慕尼黑上海电子生产设备展上，东莞市固晶电子科技有限公司联合安徽固晶新材料有限公司集中展示锡环、无铅锡条、无铅锡膏、无铅锡线及电子胶粘剂等产品，为半导体封装、消费电子和新能源制造提供定制化焊接材料支持。
随着电子制造向小型化、高密度和高可靠方向升级，焊点一致性、材料用量控制、耐温性能和返修成本，正成为客户关注的核心问题。尤其在车载电子、显示模组、FPC模组和高速连接场景中，传统焊接材料更容易暴露出虚焊、溢锡、热损伤等痛点。
固晶电子此次重点展示的锡环类预成型焊料，强调焊料用量可控、焊接面积一致、适配性强等特点。针对不同工艺，公司可提供Sn42Bi58低温锡环、SAC305车规级锡环等方案，满足高频感应焊、热风焊、激光焊等多类工艺需求。在MiniLED背光模组项目中，低温锡环方案可将焊接温度控制在145℃，降低芯片热损伤风险；在车载射频模块项目中，相关锡环产品通过-40℃至125℃温度循环测试，满足车规级可靠性要求。
在定制化应用方面，固晶电子围绕预成型焊料形成了较完整的工艺配套能力。以智能穿戴FPC模组热压焊项目为例，公司定制超薄无铅锡带后，焊点空洞率降至5%以下，良率由94.2%提升至98.7%，并实现约18%的降本。该类项目也反映出，面向精密电子制造，材料尺寸一致性、焊接稳定性和批量导入能力，已成为客户选择供应商的重要依据。
固晶电子表示，将继续围绕半导体、消费电子、新能源等场景，推进锡环、锡带、锡片等预成型焊料及配套工艺服务落地，帮助客户在量产过程中提升一致性、降低返修率，并缩短新工艺导入周期。
企业简介 东莞市固晶电子科技有限公司成立于2015年，位于广东省东莞市，专注预成型锡片、锡环、锡带、无铅锡条、锡膏、电子胶粘剂等电子焊接材料的研发、生产与销售，面向半导体、消费电子、新能源及电子制造加工企业提供标准化产品与定制化焊接方案。公司已获得高新技术企业、科技型中小企业等认定，拥有多项专利及ISO9000质量管理体系认证。