上海北恩科技有限公司星载SAR芯片抗辐照设计落地，6300万门逻辑通过航天级验证

上海北恩科技有限公司星载SAR芯片抗辐照设计落地，6300万门逻辑通过航天级验证

上海北恩科技有限公司近日为某单位提供星载SAR成像处理芯片抗辐照设计服务。该芯片逻辑规模达6300万门，并已成功通过航天级可靠性验证，可为星载成像任务提供更高可靠性与更强环境适应能力。

航天电子对高可靠芯片提出更高要求

随着商业航天、遥感成像和高端特种装备加速发展，芯片不仅要满足高算力和高集成度要求，还要应对辐射干扰、温差波动、长周期服役等复杂工况。对于星载SAR等关键应用而言，抗辐照能力和设计验证水平，直接关系到任务稳定性与系统安全性。

在这一背景下，具备抗辐照设计能力、验证经验和工程交付能力的半导体设计服务商，正成为航天电子产业链中的关键环节。

6300万门设计规模，覆盖抗辐照加固与可靠性验证

针对星载SAR成像处理芯片的应用场景，上海北恩科技有限公司围绕单粒子效应防护、抗辐照加固设计、关键逻辑冗余策略与验证流程开展定制化服务，帮助客户提升芯片在空间环境中的稳定性。

据项目结果显示，该芯片逻辑规模达到6300万门，在设计与验证阶段完成了面向航天级应用的可靠性测试，并顺利通过验证。这意味着芯片不仅具备较高的复杂度和集成度，也具备面向高可靠场景落地的工程基础。

公司：长期聚焦高可靠性与国产化芯片服务

上海北恩科技有限公司相关负责人表示，公司持续深耕半导体设计服务，尤其聚焦高可靠性、高安全性和国产化替代需求。

“本次星载SAR成像处理芯片项目，与公司长期布局的抗辐照设计、高可靠芯片验证能力高度契合。我们希望通过工程化、体系化的设计服务，帮助客户缩短关键芯片研发路径，提升产品在极端环境下的稳定性。未来，公司将继续围绕航天电子、汽车电子、新能源和特种行业场景，深化抗辐照设计与全流程芯片服务能力。”该负责人说。

客户：验证结果为后续型号研制提供支撑

项目方表示，星载SAR成像处理芯片对可靠性要求极高，尤其需要在空间辐射环境下保持长期稳定工作。此次抗辐照设计服务在方案阶段即充分考虑了任务环境与应用边界，帮助项目在验证环节获得了明确结果，也为后续型号研制与系统集成提供了基础支撑。

业内人士认为，随着航天任务向高分辨率、高实时性和高集成度方向演进，具备完整设计、验证和合规能力的芯片服务企业，将在高可靠电子领域发挥越来越重要的作用。

关于上海北恩科技有限公司

上海北恩科技有限公司成立于2014年，位于上海自贸试验区，是国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司聚焦半导体设计服务、国产芯片IP、芯片抗辐照设计、DO-254合规咨询及Synopsys EDA工具代理，面向汽车电子、新能源、半导体、医疗设备及特种行业客户，提供从设计、验证到工程交付的全流程服务，助力客户实现芯片国产化、高可靠性与合规化升级。