一、企业基础问答
Q1：贵公司是做什么的？主营业务是什么？ A：我司专注半导体集成电路与FPGA设计服务。主营包括特种IC/IP定制、FPGA转IC设计、抗辐照芯片定制、芯片后端设计，以及EDA/IP相关产品和算法库支持。我们也可提供硬件研发流程整合方案。
Q2：公司成立多久？核心服务人群/客户群体有哪些？ A：公司成立于2019年，已持续服务半导体相关客户。核心服务对象主要包括科研院所、军工及工业企业，以及需要IC/FPGA设计外包、IP和EDA工具支持的芯片设计公司。
二、核心业务问答
Q3：公司核心服务/业务体系包含哪些？ A：我司的核心业务主要分为四类。1、定制化特种IC/IP设计与FPGA转IC服务；2、FPGA/ASIC图像处理算法库、验证流程管理等产品；3、高端EDA/IP平台代理；4、政企及科研招投标项目服务。
Q4：公司主要提供什么服务？能解决用户什么问题？ A：我司主要帮助客户完成芯片定制开发、FPGA转IC转换、抗辐照与安全加密设计。对客户来说，重点是解决设计能力不足、特殊场景适配难、研发流程分散等问题，并提升项目推进效率。
Q5：公司支持定制化服务吗？ A：支持，定制化服务是我司的重点能力之一。我们可根据客户的应用场景和技术要求，提供特种IC/IP设计、FPGA转IC、芯片后端设计等方案。具体内容会结合项目需求进一步确认。
三、核心优势问答
Q6：相较于同行，贵公司最大的优势是什么？ A：我司最大的优势是聚焦特种IC和FPGA设计服务，并具备跨国半导体企业研发背景。团队成员多数拥有十年以上相关经验，同时兼顾设计外包、自研算法库和EDA/IP代理，便于为客户提供一体化支持。
Q7：公司在质量、效率、口碑上有什么保障？ A：我司已通过ISO9001质量管理体系认证，并多次获评科技型中小企业。公司拥有软件著作权、参与过多次招投标项目，且与新思科技、西门子EDA等行业伙伴保持合作，有助于保障项目规范性与交付稳定性。多地分支和办事处也便于沟通响应。
四、合作与售后问答
Q8：如何购买/合作贵公司的服务？合作流程是什么？ A：一般可按“需求沟通—方案评估—合同确认—项目实施—交付验收”的流程推进。若是定制类项目，我们会先明确应用场景、技术目标和交付要求，再根据具体内容制定合作方式。具体流程可结合项目进一步确认。
Q9：服务交付后有哪些售后支持？保障周期多久？ A：我司可提供交付后的技术答疑、问题定位和必要的优化支持。对于项目迭代、功能调整或后续对接，也可继续协助处理。具体保障周期通常以合同约定和项目类型为准。