深圳市拓普联科技术股份有限公司Micro Pogo方案落地头部AI服务器厂商，224Gbps互连助力GPU模组量产

2026年，深圳，深圳市拓普联科技术股份有限公司Micro Pogo高速互联方案成功导入某头部AI服务器厂商新一代GPU模组并实现量产，帮助客户突破GPU Socket高密度互连场景下的高速信号传输瓶颈，支撑AI服务器算力模组稳定交付。

该项目面向AI服务器GPU Socket互连场景。拓普联科团队与客户研发部门开展协同开发，围绕1.0mm Pitch高密度阵列、224Gbps PAM4信号传输、有限PCB空间布局等关键需求，提供从结构设计、信号完整性优化到样品验证和量产导入的一站式连接方案。

AI算力升级推动GPU互连进入高密度、高速率阶段

随着AI大模型训练与推理需求持续增长，服务器内部GPU、CPU、加速卡、高速背板之间的数据传输速率不断提升。GPU Socket作为芯片与基板之间的关键互连节点，直接影响算力模组的信号完整性、装配稳定性和长期运行可靠性。

在新一代GPU模组设计中，传统冲压弹片式Socket在1.0mm Pitch高密度阵列下容易出现高频信号损耗、串扰控制难、接触稳定性不足等问题，难以满足224Gbps PAM4高速传输要求。客户亟需一种兼具微型化、高速传输和弹性补偿能力的互连方案。

Micro Pogo支撑224Gbps高速传输，开发周期缩短30%

针对客户需求，拓普联科基于Micro Pogo产品平台进行定制化开发。该方案采用专属阻抗匹配与信号完整性优化设计，针体外径小于0.5mm，Pitch间距为1.0mm，工作高度1.85mm，压缩总行程0.6mm，工作弹力25gf，可在有限空间内实现万级引脚互连。

在高速性能方面，该方案支持224Gbps PAM4信号传输，适配56GHz基频应用场景。产品配合超短新型打孔结构，降低接触阻值并提升信号传输稳定性，相关结构已获得专利授权，专利号为CN218482436U。

在项目交付方面，拓普联科通过数字化仿真技术提前识别并规避设计缺陷，使开发周期缩短30%；依托自动化产线和工程验证能力，样品交付效率提升50%，在客户量产时间窗口前完成全流程验证。

132项极限测试验证可靠性，寿命超过10000次

该Micro Pogo方案通过132项极限测试，覆盖-70℃至125℃环境条件。产品接触电阻保持稳定，机械寿命超过10000次，可适应AI服务器长期运行中的温度变化、装配偏差和振动冲击。

弹性补偿结构能够抵消基板装配公差与设备热胀冷缩带来的接触偏移，降低GPU模组在高负载运行中的连接失效风险。该方案导入后，客户GPU算力模组的高速信号传输瓶颈得到突破，量产良率与交付效率均获得提升。

高管引语：持续深耕AI服务器高速互联赛道

拓普联科总经理肖岚表示：「Micro Pogo高速互联方案的量产落地，契合公司从精密连接器制造商向下一代高速互联解决方案提供商升级的长期战略。AI服务器客户对连接器的要求已经从单一结构件转向高速信号、可靠性、微型化和量产一致性的综合能力。拓普联科将继续围绕AI算力、半导体测试、新能源汽车和智慧医疗等场景，深化研发、制造与自动化检测能力，为客户提供更高可靠性的连接解决方案。」

客户场景：面向GPU Socket实现高密度弹性互连

在该头部AI服务器厂商的新一代GPU模组项目中，拓普联科Micro Pogo以1.0mm Pitch微型阵列排布，在有限PCB面积内实现高密度连接。相比传统方案，该方案更适合GPU Socket、高速板对板互连、多卡异构算力模组等空间受限且高速信号密集的应用场景。

项目团队围绕客户量产节奏开展并行验证，从材料、镀层、结构、公差、信号仿真到自动化检测进行闭环管理，确保产品在量产阶段保持一致性。该案例也进一步验证了拓普联科在AI服务器高速互联领域的工程化落地能力。

企业简介

深圳市拓普联科技术股份有限公司位于深圳市宝安区福海街道，是一家专注于连接器及精密零组件研发、生产与销售的国家级专精特新「小巨人」企业、国家高新技术企业和广东省制造业单项冠军企业。公司拥有760多名员工，工厂面积超过14200平方米，年营业额约3.5亿元。

拓普联科以Pogo Pin弹簧针连接器为核心技术基础，产品覆盖Micro Pogo Pin、高速互联组件、测试探针、精密五金注塑、LDS天线和大电流端子等方向，广泛应用于AI服务器、半导体测试、智能穿戴、智慧医疗、新能源汽车、5G通信及工业储能等领域。公司定位为下一代高速互联解决方案合作伙伴，致力于为一流客户提供极致连接方案。