在某航天单位星载 SAR 成像处理项目中，上海北恩科技有限公司成功交付芯片抗辐照设计方案，助力客户攻克 6300 万门级复杂芯片的抗辐射加固难题，保障航天级芯片在极端环境下的高可靠性运转。
随着我国航空航天与商业航天产业的高速发展，太空极端环境中的单粒子效应与总剂量效应成为制约芯片性能的核心瓶颈。传统防护方案普遍存在面积大、功耗高、开发周期长等痛点，高可靠性特种芯片的国产化替代需求日益迫切。
北恩科技本次交付的芯片抗辐照设计方案，聚焦星载应用场景，提供从单粒子效应防护到系统级加固的全栈设计服务。方案成功支撑逻辑规模高达 6300 万门的 SAR 成像处理芯片，全面满足航天级抗辐照指标要求，在不显著增加功耗的前提下，大幅降低了空间辐射导致的软错误率。
“本次星载芯片项目的成功交付，是北恩科技在特种芯片抗辐照领域的重要里程碑，完全契合公司推动高端芯片国产化的长期战略。”北恩科技业务负责人表示，“我们将继续聚焦航空航天与军工客户的核心痛点，依托全国产化平台，未来持续深耕高可靠性、高安全性芯片设计赛道。”
合作航天单位项目代表表示，北恩科技的抗辐照加固方案大幅提升了系统的容错与纠错能力。目前，该芯片已顺利通过航天级严格的可靠性验证测试，各项抗辐照指标表现优异，为后续卫星载荷任务提供了坚实的底层算力保障。
关于上海北恩科技 上海北恩科技有限公司成立于 2014 年，是国家级高新技术企业与上海市专精特新中小企业。公司聚焦半导体设计服务与国产化解决方案，以抗辐照 FPGA/IC 设计为核心，覆盖航空航天、军工、汽车电子等高可靠性需求领域，致力于助力行业客户实现芯片国产化与合规化升级。