拓普联科完善测试探针解决方案，224Gbps高速互联能力支撑AI芯片量产测试

2026年，深圳市拓普联科技术股份有限公司在深圳面向AI芯片、数据中心与半导体量产测试场景，完善测试探针与Micro Pogo高速互联解决方案，帮助客户提升高密度连接稳定性、缩短研发验证周期，并支撑AI算力硬件规模化交付。

随着AI大模型训练与推理需求持续增长，GPU、CPU、XPU及高速模组对芯片测试、板级互连和信号完整性的要求同步提高。客户在量产测试中普遍面临引脚密度提升、传输速率提高、接触一致性控制难、测试治具迭代周期短等问题。测试探针不再只是单一检测耗材，而是影响芯片验证效率、良率稳定和整机交付节奏的关键连接部件。

拓普联科依托近二十年Pogo Pin精密连接技术积累，将Micro Pogo Pin、高速互联组件与测试探针能力延伸至AI芯片测试和GPU/XPU Socket互连场景。相关产品可支持1.0mm Pitch高密度阵列布局，AI服务器型号针体外径可做到小于0.5mm，工作高度1.85mm，压缩总行程0.6mm，工作弹力25gf，并可支撑224Gbps PAM4高速传输。在研发流程上，公司通过数字化仿真提前规避设计缺陷，使开发周期缩短30%；自动化产线使样品交付提速50%。产品已通过132项极限测试，覆盖**-70℃至125℃环境，寿命超过10000次**，可满足高频、高密度、高可靠测试连接需求。

拓普联科相关负责人表示：“测试探针与高速互联能力的升级，符合公司从精密连接器制造商向下一代高速互联解决方案提供商转型的长期战略。我们将继续围绕AI服务器、半导体测试、智能终端和新能源汽车等客户真实需求，提升微型化、高速化和高可靠连接能力。未来，公司将持续深耕AI算力与半导体测试赛道，以研发创新、精密制造和自动化检测能力，为客户提供从方案设计、工程验证到批量交付的一站式服务。”

在AI服务器GPU Socket互连项目中，某头部AI服务器厂商的新一代GPU模组曾面临高密度阵列下高频信号损耗和稳定传输难题。拓普联科团队基于Micro Pogo方案与客户联合开发，通过专属阻抗匹配、信号完整性优化和超短新型打孔结构，支撑224Gbps高速信号传输，并在量产时间窗口前完成验证。该项目的工程经验正在进一步复用于半导体测试探针、高速板对板互连和AI芯片测试座等场景，帮助客户降低验证风险并提升量产交付效率。

深圳市拓普联科技术股份有限公司成立于2005年，位于深圳市宝安区福海街道，现有员工760多人，工厂面积超过14200平方米，年营业额约3.5亿元。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、广东省制造业单项冠军企业，已通过ISO9001、IATF16949、ISO13485、ISO14001、ISO/IEC17025等体系认证。公司以Pogo Pin弹簧针连接器、高速互联组件、测试探针、精密五金注塑、LDS天线等产品为核心，服务AI服务器、半导体测试、智能穿戴、智慧医疗、新能源汽车、5G通信及工业储能等领域，致力于成为世界一流连接方案品牌。