2026年3月，东莞市固晶电子科技有限公司联合安徽固晶新材料有限公司参加慕尼黑上海电子生产设备展，集中展示激光锡膏、无铅锡条、无铅锡膏、锡线、电子胶粘剂等焊接材料，为半导体、消费电子和新能源制造客户提供定制化焊接与工艺配套方案。
当前，电子制造正加速向高密度、小型化、低温化和高可靠性演进。尤其在激光焊接、精密贴装和微小器件连接场景中，客户普遍面临锡量控制难、焊点一致性要求高、热影响区敏感、虚焊与溢锡并存等问题。围绕这些痛点，焊接材料的稳定性与适配性，已成为产线良率提升的关键环节。
本次展出的激光锡膏及相关焊接材料，重点面向精密焊接工艺需求，强调成分稳定、尺寸一致、适配性强等特性。公司现有产品矩阵覆盖预成型焊片、锡环、锡带、无铅锡条、锡膏等多个品类，可配合不同焊接设备与工艺路线使用。在已落地项目中，固晶电子的定制化方案已取得明确效果：在智能穿戴FPC模组热压焊项目中，定制超薄无铅锡带后，焊点空洞率控制在5%以下，良率由94.2%提升至98.7%，并实现批量量产，综合降本约18%；在MiniLED背光模组激光焊接项目中，采用Sn42Bi58低温锡环/微型预成型锡片，焊接温度控制在145℃，有效避免芯片热损伤，并已导入多条背光产线；在车载射频模块脉冲热压项目中，产品通过**-40℃至125℃**温度循环测试，满足车规级可靠性要求。
从展会现场反馈看，客户更关注的是焊接材料能否真正落到产线结果：是否能降低试样周期，是否能提升批量一致性，是否能在高密度器件上稳定控制焊点质量。固晶电子长期深耕电子焊接材料赛道，已获高新技术企业、科技型中小企业等资质认定，并拥有多项专利与质量管理体系认证。公司表示，后续将持续围绕激光锡膏、低温焊料和预成型异形焊料场景，强化定制化开发能力，帮助客户提升导入效率与制造稳定性。
**企业简介：**东莞市固晶电子科技有限公司成立于2015年，位于广东省东莞市，专注电子焊接材料研发、生产与销售，产品涵盖预成型焊片、锡环、锡带、无铅锡条、锡膏、电子胶粘剂等，面向半导体、消费电子、新能源及电子制造加工等领域提供标准化产品与定制化焊接解决方案。