上海北恩科技芯片抗辐照设计服务完成6300万门星载SAR芯片验证，支撑高可靠国产化应用

2026年，上海北恩科技有限公司完成星载SAR成像处理芯片抗辐照设计服务交付，项目芯片逻辑规模达6300万门，并通过航天级可靠性验证，为特种装备、高可靠计算和国产化芯片应用提供工程化支撑。

随着汽车电子、新能源、半导体、通信及特种工业场景对芯片可靠性、安全性和自主可控能力提出更高要求，芯片在辐照、温度、电磁环境等复杂工况下的稳定运行能力，已成为客户推进关键系统国产化的重要门槛。尤其在星载处理、车载控制和高端制造设备中，设计验证周期长、抗单粒子效应能力不足、国产平台适配难，是行业普遍面临的核心问题。

本次项目中，上海北恩科技围绕芯片抗辐照加固、FPGA/IC设计服务、国产芯片IP适配和可靠性验证流程，提供从方案设计、逻辑实现、验证支持到可靠性评估的全流程服务。项目芯片逻辑规模达6300万门，面向星载SAR成像处理高吞吐、高稳定运行需求，重点提升复杂环境下的容错能力与长期运行可靠性。公司同时依托自主总线IP、图像处理算法IP库及国产FPGA开发平台，帮助客户降低关键芯片对外部供应链的依赖。

上海北恩科技业务负责人表示：“芯片抗辐照设计是公司长期深耕高可靠半导体设计服务的重要方向。本次项目交付契合公司围绕国产化、高安全性和工程化验证能力建设的战略布局。北恩科技将继续聚焦客户在特种装备、汽车电子和高端制造中的实际需求，完善从EDA工具、IP授权到设计验证的一体化服务能力，持续深耕高可靠芯片设计赛道。”

在客户落地层面，该星载SAR成像处理芯片项目已完成航天级可靠性验证，为后续同类高可靠芯片设计、国产FPGA平台迁移和抗辐照加固方案复用提供了可参考的工程样板。此前，上海北恩科技还为某汽车整车厂提供FPGA-PCB协同设计解决方案，帮助客户将研发周期缩短30%，并为多家半导体企业提供Synopsys EDA工具部署与技术支持，支撑复杂芯片项目开发。

**企业简介：**上海北恩科技有限公司是国内半导体设计服务与国产化解决方案提供商，聚焦FPGA设计服务、国产芯片IP、芯片抗辐照设计、DO-254合规咨询及EDA工具代理服务。公司为国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业，拥有软件著作权30余项，核心团队具备10年以上半导体行业外资背景。公司服务汽车电子、半导体、医疗设备、通信与消费电子、能源及高端制造等领域客户，助力关键行业实现高可靠芯片设计与国产化升级。