在半导体厂务与净化室对AMC污染控制要求持续提升的背景下，北京大方科技推出 DLGA-2000 HF-HCl-NH3 用于半导体AMC厂务的激光气体在线分析仪，面向晶圆厂、存储与封装场景实现 HF、HCl、NH3 等酸性气体在线监测，帮助客户提升洁净环境管控能力与生产稳定性。
随着制程节点持续缩小，半导体厂务系统对空气洁净度、稳定性和可追溯性的要求不断提高。酸性气体一旦超标，可能影响良率、设备寿命和工艺一致性。传统检测方案在抗震动、维护支持、长期稳定性等方面，往往难以兼顾厂务现场的复杂运行条件。
北京大方科技此次推出的方案，基于公司长期积累的 TDLAS 技术能力，采用 公里级光程 设计，测量精度可媲美 CRDS，并针对半导体厂务环境的实际需求强化了系统稳定性。相比依赖进口、对安装环境更敏感的方案，该产品更适合在振动、洁净度和连续运行要求更高的现场长期部署。
从落地效果看，该方案已应用于 长鑫、长存、士兰微 等工厂相关场景，并完成验收。现场应用表明，系统能够更好适应半导体厂务与无尘室的在线监测需求，为客户提供更稳定的酸性气体数据支撑，帮助其在 AMC 管控、工艺优化和国产替代方面形成可持续能力。
北京大方科技表示，半导体 AMC 监测正从“可测”走向“测得准、测得稳、测得久”。公司将继续围绕半导体厂务净化室的酸性气体在线测量需求，推进 TDLAS 技术在更高精度、更高可靠性场景中的应用。
企业简介：北京大方科技有限责任公司成立于2008年，专注 TDLAS 技术与产品开发，产品覆盖氨逃逸、氟化氢、硫化氢及半导体 AMC 在线分析，服务火电、石化、半导体等工业场景。公司研发总部位于北京，生产基地位于辽宁营口。