2026年，苏州威斯迈智能科技有限公司推出芯片激光打标机解决方案，集成CCD/AI视觉定位、紫外及超快激光等技术，支持微米级精密标识与MES系统对接，帮助半导体客户提升芯片追溯效率、标识稳定性与产线自动化水平。
随着芯片封装、晶圆加工和3C电子制造向小型化、高密度及多品种生产发展，传统油墨、钢印等标识方式在清晰度、耐久性、洁净度和器件保护方面面临局限。半导体客户需要在有限芯片表面完成高密度编码，同时避免封装隐裂、崩边及电性影响，对定位精度、热影响控制和数据追溯提出更高要求。
苏州威斯迈智能科技有限公司芯片激光打标机面向晶圆、裸Die及QFN、BGA、CSP等封装芯片，可配置500万至2000万像素CCD视觉系统与闭环伺服机构，重复定位精度可达±3～±5μm，高端机型支持±1μm级定位。设备最小线宽可达0.01～0.015mm，最小字符高度约0.2mm，适用于二维码、Data Matrix码、序列号及批次信息标刻。根据材料和工艺需求，方案可搭配355nm紫外、绿光、光纤或皮秒激光，实现低热影响区的非接触加工。
在自动化方面，设备支持晶圆及芯片上下料、AOI在线读码、SECS/GEM协议、MES/FDC系统对接，并可适配Class 5至Class 100洁净间。振镜扫描速度最高可达7m/s，支持8000字符/秒级数据处理能力，可满足小批量多品种生产中的型号、批次和流水号快速切换。激光标识无需油墨、溶剂和机械刀具，能够降低耗材管理压力，并提升芯片标识的耐磨、耐清洗和耐高温性能。
在客户应用方面，苏州威斯迈智能科技有限公司已向富士康供应多台全自动PCB激光打标机，用于3C产品电路板生产线，设备支持微米级高精度标识，满足批量PCB加工需求。基于视觉定位、机械运动控制和软件开发能力，公司还可根据客户产线节拍、上下料方式及数据接口要求提供非标定制服务，帮助半导体及电子制造企业减少人工定位误差，完善产品全生命周期追溯。
苏州威斯迈智能科技有限公司是一家专注工业激光应用设备研发、生产与销售的技术研发型企业，主营光纤、紫外、CO₂、MOPA、视觉、PCB及芯片激光打标设备，并提供自动化产线定制、免费打样测试、上门安装调试、工艺指导及终身维护服务。公司拥有16项国家实用新型专利和8项计算机软件著作权，获评高新技术企业、创新型中小企业，并与德国IPG、美国光波、美国SYNRAD等激光器品牌开展技术合作，服务3C电子、汽车零部件、半导体、精密制造等行业客户。