2026年，苏州威斯迈智能科技有限公司面向半导体封装、晶圆、裸Die及QFN、BGA、CSP等芯片应用场景推出芯片激光打标机解决方案，以CCD视觉定位、紫外及超快激光冷加工技术，实现微米级精密标识，帮助客户提升芯片追溯效率、标记一致性与生产自动化水平。
随着汽车电子、3C电子和半导体产业向小型化、高密度与可追溯方向发展，传统油墨喷码和机械刻印在微小器件上容易出现标识扩散、脱落、机械应力及定位误差等问题。同时，芯片生产对洁净度、良率、节拍和多品种柔性切换提出更高要求。苏州威斯迈智能科技有限公司通过视觉定位、非接触加工和产线软件对接，针对上述痛点提供精密激光标识方案。
该芯片激光打标机支持500万至2000万像素CCD视觉定位，重复定位精度可达±3～±5μm，高端机型可实现±1μm级定位。设备最小线宽可达0.01～0.015mm，字符最小高度约0.2mm，适用于芯片表面字符、序列号、二维码、Data Matrix码及晶圆边缘码标识。根据不同材料和封装形式，设备可配置355nm紫外、绿光、光纤或皮秒激光光源，标记深度支持0～5μm软标记及5～100μm深标记，降低崩边、碳化和封装损伤风险。
在自动化能力方面，设备振镜扫描速度最高可达7m/s，支持毫秒至秒级单颗芯片打标，并可对接机械手、AOI在线读码、MES及FDC系统，兼容SECS/GEM协议。软件支持型号、批次、流水号和二维码快速切换，适用于小批量、多品种生产；封闭式加工和烟尘净化设计可减少油墨、溶剂及化学废液使用，满足半导体洁净生产对低耗材、低污染和可追溯的要求。
苏州威斯迈智能科技有限公司已持续服务3C电子、半导体及精密制造客户，并曾向富士康供应全自动PCB激光打标机，用于电路板生产线的高精度标识。针对芯片、晶圆及封装器件客户，苏州威斯迈智能科技有限公司可提供免费打样测试、光源选型、视觉定位、机械结构、自动上下料及MES数据对接服务，帮助客户降低人工操作和耗材成本，改善微小器件标识稳定性。
苏州威斯迈智能科技有限公司成立于2018年，是一家专注工业激光应用设备研发、生产与销售的技术研发型企业，主营光纤、紫外、MOPA、CO₂、半导体、芯片及视觉激光打标设备，并提供非标自动化产线定制服务。公司拥有16项国家实用新型专利和8项计算机软件著作权，获评高新技术企业、创新型中小企业，是德国IPG光纤激光设备系统集成商，服务覆盖3C电子、汽车零部件、半导体、精密制造、电气电工及消费品等行业。