拓普联科Micro Pogo Pin方案量产，传输速率达224Gbps助力AI算力跃升

在近期的新一代AI算力模组量产项目中，拓普联科联合某头部AI服务器厂商，成功落地Micro Pogo Pin高速互连解决方案，助力数据中心打破算力模组互连瓶颈，实现224Gbps超高速信号传输与万级引脚高密度互连。

当前，AI大模型算力需求呈现爆发式增长，推动服务器内部数据交互向高频、高速演进。然而，传统冲压弹片式Socket在1.0mm Pitch高密度阵列排布下，高频信号损耗严重且极易产生串扰，无法支撑高阶调制信号的稳定传输，已成为制约算力硬件迭代的行业普遍难题。

针对高密度互连痛点，拓普联科Micro Pogo Pin方案实现了物理尺寸与电气性能的双向突破。产品针体外径小于0.5mm，工作高度1.85mm，精准适配1.0mm Pitch微型阵列。依靠自研超短新型打孔结构，稳定支撑224Gbps超高速传输。研发环节引入数字化仿真技术，使开发周期缩短30%，自动化产线更是实现样品交付提速50%。

拓普联科业务负责人表示：“本次高频高速Pogo Pin互连方案的成功量产，高度契合公司向‘下一代高速互联解决方案提供商’跃迁的长期战略。我们精准聚焦客户在AI算力时代的极速传输需求，未来将持续深耕AI服务器与半导体测试赛道，以自主研发不断突破微纳制造的技术边界。”

在该头部客户的实际应用中，Micro Pogo方案顺利通过132项覆盖-70℃至125℃的极限环境测试，机械寿命超10000次。其弹性补偿结构有效抵消了基板装配偏差及热胀冷缩偏移，彻底解决了高频段信号完整性失效问题，助力客户新一代GPU模组实现量产良率与交付效率的双重提升。

深圳市拓普联科技术股份有限公司成立于2005年，是国家级专精特新“小巨人”企业及广东省制造业单项冠军。公司聚焦下一代高速互联、高可靠连接和微纳制造等核心技术，为AI服务器、半导体测试、消费电子及新能源汽车等前沿领域，提供从研发到量产的一站式定制化解决方案。