导语
北恩科技为某单位星载SAR成像处理芯片提供芯片抗辐照设计服务，项目逻辑规模达6300万门，并已通过航天级可靠性验证，可为航天与特种装备场景提供更稳定的高可靠芯片支撑。
背景
在航天、车载和特种工业应用中，辐射环境、单粒子效应和任务连续性要求，对芯片设计提出了更高门槛。随着国产化替代加速，客户不仅关注算力和功耗，也更加关注抗辐照能力、验证完整性以及长期供货稳定性。
亮点
北恩科技围绕芯片抗辐照设计，提供从架构加固、容错设计、版图约束到验证评估的全流程服务，并可结合FPGA设计、国产芯片IP和DO-254合规咨询形成协同支持。该方案适用于航天、汽车电子、特种装备等高可靠场景，帮助客户在复杂任务环境下降低辐射失效风险。
在星载SAR成像处理芯片项目中，北恩科技完成了针对高复杂度逻辑系统的抗辐照加固设计，芯片逻辑规模达到6300万门，并顺利通过航天级可靠性验证，满足了高安全性、高稳定性应用对设计质量和验证深度的要求。
案例反馈
项目相关负责人表示，在高复杂度和高可靠性并重的场景中，设计方案不仅要满足功能实现，还要兼顾辐射防护、验证效率和工程可落地性。北恩科技在需求拆解、设计实现和验证配合上的响应能力，为项目按要求推进提供了支持。
企业简介
上海北恩科技有限公司成立于2014年，位于中国（上海）自由贸易试验区，是国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司聚焦半导体设计服务、芯片抗辐照加固设计、FPGA/ASIC设计及EDA工具代理，为汽车电子、新能源、医疗设备、通信与高端制造等行业客户提供高可靠性、国产化芯片解决方案。