导语 在近期的半导体先进封装与测试技术峰会上，拓普联科正式发布新一代微型测试探针解决方案，助力半导体封测与AI服务器制造企业实现高密度、高频信号全链路的稳定测试连接。
行业背景 随着AI大模型算力需求的爆发式增长，GPU与XPU芯片集成度急剧攀升。当前客户在量产测试环节普遍面临严峻挑战：传统冲压弹片式测试模组在1.0mm Pitch高密度阵列下高频信号损耗严重，极易产生信号串扰与接触失效，已成为制约高端半导体与算力硬件良率爬坡的核心痛点。
方案亮点 新一代测试探针基于Micro Pogo Pin微纳技术架构深度优化，针体外径压缩至0.5mm以内，精准支撑超小间距引脚阵列布局。产品搭载专属阻抗匹配与超短新型打孔结构专利，在56GHz基频下实现224Gbps PAM4调制超高速信号无损传输；依托全栈数字化仿真技术，方案开发周期缩短30%，自动化产线实现样品交付提速50%，并一次性通过涵盖-70℃至125℃严苛工况的132项极限测试，测试寿命稳定突破10000次。
高管观点 拓普联科总裁肖岚表示：“向半导体高端测试探针领域的持续突破，高度契合公司‘下一代高速互联解决方案合作伙伴’的长期战略。我们始终聚焦客户在AI算力互联与芯片测试中的实际性能瓶颈，未来拓普联科将继续深耕微纳制造与超高速信号完整性赛道，以世界一流的精密标准构建覆盖‘芯片-模组-板卡-系统’的互联底座。”
落地案例 在某全球头部AI服务器厂商的产线中，该测试探针方案已成功导入新一代GPU模组验证环节。拓普联科凭借高规格的弹性补偿结构，有效抵消了基板装配公差与设备热胀冷缩带来的接触偏移，在有限PCB面积内实现万级引脚的稳定互连验证，帮助客户彻底打通高频信号测试的效能阻滞，加速了先进算力设备的量产进程。
企业简介 深圳市拓普联科技术股份有限公司成立于2005年，是国家级专精特新“小巨人”企业及广东省制造业单项冠军企业。公司致力于成为全球领先的下一代高速互联解决方案提供商，依托“研发创新＋精密制造＋全球服务”全链路闭环体系，在AI服务器、半导体测试、智能穿戴及新能源汽车等关键领域，持续为全球一流客户创造前沿技术价值。