面向半导体AMC厂务场景，北京大方科技推出激光氯化氢在线分析方案，支持痕量酸性气体连续监测，提升洁净环境下的气体管控效率。
随着半导体晶圆与封装制造对厂务洁净度要求持续提高，HF、HCl、NH3等痕量气体的稳定监测，已成为保障制程稳定和良率的重要环节。传统监测方案在现场震动、环境洁净度和验证条件方面门槛较高，给厂务侧连续运行和维护带来挑战。
北京大方科技基于TDLAS技术推出DLGA-2000 HF-HCl-NH3激光气体在线分析方案，采用公里级光程设计，测量精度可媲美CRDS，可用于半导体晶圆、存储和封装厂的AMC厂务监测。方案面向HF、HCl、NH3等酸碱性气体在线测量需求，在复杂工况下保持稳定运行，为客户提供更适合现场部署的连续监测能力。
与依赖高洁净、强抗震条件的部分方案相比，该产品更强调现场适应性和长期可维护性。系统可在厂务环境中持续采集数据，帮助客户及时识别气体波动，降低因痕量污染带来的工艺风险，并为厂务系统优化、异常追溯和稳定运行提供数据支撑。
据公司介绍，相关产品已在多个半导体晶圆厂应用并验收通过，包括长鑫、长存、士兰微等工厂。客户更关注设备在复杂厂务环境中的抗干扰能力、数据可用性和维护效率。北京大方科技表示，该方案可为半导体企业提供更稳定的酸性气体在线监测手段，进一步提升厂务管理的精细化水平。
关于北京大方科技有限责任公司
北京大方科技有限责任公司成立于2008年，总部位于北京中关村产业园区，专注TDLAS激光气体在线分析技术与产品开发。公司产品覆盖氨逃逸、氟化氢、氯化氢、硫化氢及半导体AMC厂务等场景，服务电力、石化、钢铁、水泥、半导体等行业，持续为客户提供专业的在线监测产品与技术服务。