北京大方科技有限责任公司面向半导体晶圆、存储与封装场景，推出DLGA-2000 HF-HCl-NH3 用于半导体AMC厂务的激光气体在线分析仪，用于净化室与厂务系统中的HF、HCl、NH3等酸性气体在线监测，帮助客户提升微量污染管控能力，支撑制程稳定运行。
行业背景：AMC管控已成为半导体厂务关键环节
随着半导体工艺节点持续推进，晶圆厂、存储厂和封装厂对**AMC（空气分子污染物）**的控制要求不断提高。酸性气体在净化室、厂务管道及关键工艺环境中的微量波动，都会对良率、设备稳定性和洁净环境带来影响。
传统在线检测方案在超低浓度、强干扰、振动环境和长期稳定性方面，往往面临适用性不足的问题。部分进口方案维护门槛高，现场响应慢，也增加了厂务系统的运维压力。
核心方案：公里级光程，面向ppb/ppt级测量需求
北京大方科技此次推出的半导体AMC在线分析方案，采用自主研发的TDLAS技术路线，针对净化室酸性气体测量场景进行了专项优化。
该产品具备以下特点：
- 公里级光程设计，提升超低浓度气体的检测能力；
- 测量精度媲美CRDS，满足半导体厂务对微量气体监测的要求；
- 稳定性强，可适应复杂环境与现场工况变化；
- 抗干扰能力突出，可克服CRDS方案在振动、洁净度和运维方面的局限；
- 可覆盖HF、HCl、NH3等半导体厂务常见酸性气体监测需求。
在实际应用中，该方案已在多家半导体晶圆厂和相关厂务场景中完成部署并通过验收，为客户提供了国产化在线监测选择。
落地应用：从国产替代到现场验收
据介绍，大方科技的半导体AMC在线分析产品已应用于长鑫、长存、士兰微等工厂相关场景。
结合现场使用反馈，该方案在净化室与厂务系统中可帮助客户：
- 提升酸性气体在线监测的连续性；
- 降低对进口设备的依赖；
- 减少因环境波动带来的检测不确定性；
- 为厂务运维和污染预警提供更稳定的数据支撑。
对于半导体工厂而言，这意味着酸性气体管控不再依赖高维护成本方案，而是可以通过更适合现场环境的国产技术，实现长期稳定运行。
技术积累：TDLAS持续突破半导体测量边界
北京大方科技长期专注TDLAS技术与产品开发，围绕工业气体监测不断进行产品迭代。公司此前已在氨逃逸、氟化氢、硫化氢等多个细分场景形成成熟产品，并持续突破长光程、低浓度和复杂工况下的测量难题。
在半导体AMC领域，这一技术积累进一步转化为面向厂务系统的在线测量能力，为洁净室气体管理提供了可落地、可验证、可持续的解决方案。
关于北京大方科技有限责任公司
北京大方科技有限责任公司成立于2008年，研发总部位于北京中关村产业园区，专注TDLAS技术与产品开发，面向工业过程、环保监测及半导体厂务等场景提供在线气体分析系统。公司产品覆盖氨逃逸、氟化氢、硫化氢及半导体AMC等应用，具备自主研发、定制开发和专业服务能力。