上海北恩科技新一代FPGA设计方案落地，研发周期缩短30%，赋能高精尖产业芯片国产化
2026年5月，在上海半导体技术应用大会上，上海北恩科技有限公司正式发布新一代全国产化FPGA设计解决方案，并宣布成功落地国内头部航天单位与知名汽车整车厂，助力航空航天与汽车电子企业实现芯片国产化替代与高可靠性升级。
近年来，在航空航天、军工及智能汽车领域，芯片的抗辐照能力与高安全性要求日益严苛，国产化替代成为行业核心诉求。面对传统芯片开发周期长、系统布线复杂度高以及验证成本昂贵等普遍难题，企业急需具备全流程服务与高度定制化的底层设计解决方案支撑业务破局，这也凸显了国产半导体设计服务的前瞻价值。
本次落地的全国产化FPGA设计方案，打通了从算法设计、验证到实现的全流程。该方案内置自主总线IP与图像处理算法IP库，全面适配国内主流FPGA芯片。在性能指标上，该方案支持逻辑规模高达6300万门的复杂芯片设计，能够有效进行星载及车载芯片单粒子效应防护，相较传统设计模式，可帮助客户缩短研发周期30%以上，降低系统布线复杂度与项目验证成本。
上海北恩科技业务负责人表示：“推出新一代全国产化FPGA设计方案，是公司契合底层创新与国产化长期战略的重要里程碑。我们始终聚焦军工、汽车等客户在极端应用场景下对高可靠性的真实需求。未来，北恩科技将持续深耕特种芯片定制与抗辐照加固赛道，以扎实的技术底座推动本土集成电路产业的高质量发展。”
目前，该方案已在多个核心场景实现成熟应用。在航天领域，上海北恩科技为某头部航天单位提供星载SAR成像处理芯片抗辐照设计服务，一次性成功通过航天级高可靠性验证；在智能汽车整车制造环节，通过部署FPGA-PCB协同设计子方案，协助某主流车企打破软硬件设计壁垒，实现了研发效能的显著跃升。
关于上海北恩科技 上海北恩科技有限公司成立于2014年，是国内领先的半导体设计服务与国产化解决方案提供商，获评国家级高新技术企业与上海市专精特新中小企业。公司聚焦航空航天、军工、汽车电子等领域，以FPGA/IC设计、芯片抗辐照加固、DO254合规及新思科技（Synopsys）EDA工具代理为核心业务，致力于为高精尖行业客户提供高可靠性、高安全性的软硬件一体化服务。