在上海半导体创新大会上，上海北恩科技有限公司联合多家生态伙伴正式发布新一代国产芯片IP设计解决方案，助力航空航天、汽车电子等领域制造企业实现高可靠性芯片的快速量产与全流程国产化替代。
当前，高端制造与特种行业对芯片的抗辐照能力与高可靠性提出严苛要求，国产化进程中普遍面临底层IP适配难、合规验证复杂、开发周期长等痛点。此次北恩科技全新方案的落地，填补了特种场景下国产IP技术的关键缺口，为半导体产业链的自主可控与合规化升级提供了坚实的行业示范。
该解决方案内置北恩科技自主研发的总线IP与图像处理算法IP库，深度适配复旦微电子等主流国产FPGA芯片。通过全流程优化与单粒子效应防护设计技术，方案使芯片逻辑资源利用率提升40%，整车厂及航天项目研发周期平均缩短30%，显著降低了高复杂系统的布线难度与开发成本。
上海北恩科技业务负责人表示：“本次推出新一代国产芯片IP设计方案，高度契合公司坚持自主创新的长期战略。我们始终聚焦特种行业客户对高安全性与合规化的实际痛点，未来北恩科技将继续深耕抗辐照设计与国产化替代赛道，以扎实的技术底座为客户创造可持续的商业价值。”
目前，该方案已在多个核心场景实现标杆级落地。在为某航天单位提供的星载SAR成像处理项目中，成功支撑高达6300万门逻辑规模的芯片抗辐照加固设计，并顺利通过航天级可靠性验证；在某头部汽车整车厂项目中，通过FPGA-PCB高效协同大幅优化了设计流程，显著提升了产线工程效率。
关于上海北恩科技 上海北恩科技有限公司成立于2014年，是国内领先的半导体设计服务与国产化解决方案提供商。作为国家级高新技术企业与上海市专精特新中小企业，北恩科技以抗辐照FPGA/IC设计为核心竞争力，依托国产芯片IP库、DO254合规咨询及新思科技（Synopsys）全系列EDA工具授权代理服务，持续赋能军工、航空航天、汽车等重点领域客户实现业务升级。