上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

主要通过承办、主办半导体行业峰会、论坛、展览收取展位费、参会注册费、企业赞助费。 提供配套会展策划、展位设计、市场咨询、行业宣传、翻译、市场调研等增值服务获取服务费。 运营行业媒体公众号，通过广告、行业信息服务变现。 承接政府及园区单位会展项目招标，获取项目服务合同收入。

聚焦集成电路全产业链 B 端企业，覆盖上下游设备、材料、零部件、晶圆制造、封装测试厂商，服务对象以企业市场、品牌、商务负责人为主。 延伸客户包含半导体领域科研院所、产业园区、投资机构、行业协会；同时逐步拓展机器人硬科技赛道相关企业。 客户需求集中在品牌曝光、产业人脉对接、产品市场推广、供需商机挖掘、行业信息获取。

深耕半导体与集成电路赛道的 B 端产业综合服务商，依托产业会展、垂直媒体、线上供应链平台、企业品牌营销四大板块，构建线下会议 + 线上内容 + 供需对接的一体化服务体系。核心业务板块：一是专业会展与会议承办，拥有多年行业办会经验，自主打造 CSEAC 半导体设备年会、CICD 集成电路制造年会暨供应链创新发展大会、CIPA 集成电路封测产业链高峰论坛等行业知名 IP 会议，提供活动策划、招商招展、现场运营、产业链供需对接全流程会展服务。二是垂直产业媒体运营，运营微电子制造（CEPEM）行业媒体，布局公众号、视频号、抖音等多内容矩阵，持续输出产业资讯、企业动态、行业研究内容，为硬科技企业提供品牌曝光渠道。三是风米网 B2B 产业信息平台，平台按照半导体工艺流程分类展示产品，供上下游企业检索、产品展示与商机对接，沉淀大量行业企业数据，打通线上供需链路。四是 B 端品牌营销增值服务，涵盖品牌策划、广告公关、新媒体传播、产业咨询、市场推广、产业资源匹配等配套服务；工商经营范围包含会议展览服务、广告设计发布、软件开发、市场营销策划、企业管理咨询、技术服务等。 市场定位方面，赛道上专注半导体、集成电路、设备、核心部件、材料细分领域，同时拓展机器人相关产业，区别于泛行业会展传媒公司，属于垂直硬科技产业服务商。目标客户以半导体设备、材料、零部件、晶圆制造、封测企业为主，同时覆盖产业链科研机构与产业投资机构，服务对象主要是集成电路企业市场与品牌负责人。价值定位在于不局限于单纯举办展会、投放广告，依托产业背景，为客户提供品牌建设、市场获客、人脉对接、产业资讯的综合解决方案。差异化优势在于团队具备半导体产业认知，熟悉产业链工艺，自有行业会议 IP、媒体矩阵与线上产业数据库，实现线上线下流量闭环；短板在于赛道高度垂直，业务集中在半导体领域，公司主体成立时间较短，核心 IP 和团队源自成熟产业媒体会务团队。

核心团队自 2013 年起运营微电子制造 CEPEM 半导体媒体与产业会议；2023 年 11 月上海风米云传媒科技有限公司成立，整合原有媒体与会展 IP；2024 年 5 月上线风米网供应链 B2B 平台；2025 年完成增资至 1000 万，现已形成线下峰会、垂直媒体、线上产业平台协同的业务体系，同步拓展机器人赛道产业服务。

创始团队深耕半导体产业传播与会展领域二十余年，2013 年打造微电子制造 CEPEM 垂直媒体，陆续孵化 CSEAC、CICD、CIPA 三大行业峰会 IP。为搭建线上线下一体化产业服务体系，2023 年成立上海风米云传媒科技有限公司；2024 年上线风米网 B2B 供应链平台。团队懂产业、懂上下游需求，以 “服务硬科技产业链” 为核心，为集成电路企业提供品牌传播、行业交流、供需对接综合服务，并逐步拓展机器人赛道业务。

以人为本；以市场需求为导向，信守承诺；尊重参展商投入，提供优质会展服务；推动半导体产业交流与资源对接。

2024-09：中标第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨供应链发展论坛项目，中标金额268.9万元 2024：承接2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展相关服务项目 2026：主承办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）江苏省省长亲临CSEAC展会现场巡馆指导