当前，恭成科技面向800G、1.6T高速光模块推出的高精度金电极NTC热敏电阻芯片，已通过客户多轮整机测试并实现批量应用，芯片测温精度可达±0.5%，助力光模块提升温控稳定性，并推动关键温敏元器件国产化替代。
随着算力基站、数据中心和高速通信设备持续升级，1.6T、800G光模块对激光器温度控制、信号稳定性和器件可靠性的要求不断提高。传统进口NTC芯片存在交付周期长、供应波动大、成本较高等问题，光模块厂商亟需兼容金线键合工艺、适应宽温环境且具备稳定量产能力的国产方案。
针对光模块TOSA发射组件内部空间有限、工作温度范围覆盖40℃至125℃、需要金线共晶键合及高精度测温等要求，恭成科技对陶瓷芯片配方和金电极溅射镀膜工艺进行优化，开发出小型化高精度金电极NTC热敏电阻芯片。产品25℃电阻值覆盖5.0kΩ至100kΩ，B值范围为3380K至4250K，阻值和B值精度最高可达±0.5%，部分型号耐温可达500℃。
金电极相比银电极更不易在潮湿环境中发生离子迁移，并具备良好的耐腐蚀性能，适合光模块密闭腔体及复杂环境应用。芯片可实时监测激光器结区温度，并配合TEC制冷芯片进行闭环恒温控制，帮助稳定激光波长，提升800G、1.6T高速光模块在高低温环境下的信号传输稳定性。
某高速光模块客户此前依赖进口温敏芯片，面临交付周期、出口管控和货源波动等供应链压力。恭成科技围绕客户金线键合工艺和整机封装要求开展定制开发，产品在电气参数、键合适配性和环境可靠性方面通过多轮验证，测温精度达到±0.5%，并已批量搭载于多款商用高速光模块，完成进口器件替代导入。
除金电极NTC热敏电阻芯片外，恭成科技还提供银电极NTC热敏电阻芯片、贴片NTC热敏电阻、车规级贴片NTC热敏电阻、贴片陶瓷PTC热敏电阻、环氧树脂包封型NTC热敏电阻及贴片压敏电阻，覆盖汽车电子、动力电池、储能、消费电子、通信、光模块和工业控制等应用场景。
恭成科技聚焦敏感电子元器件研发、制造与销售，依托唐山生产基地和深圳市场服务中心，为客户提供原厂直供、标准型号批量供货及特殊阻值、B值、封装规格定制开发服务。企业具备ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949及IECQ QC080000等管理体系认证，并获评国家高新技术企业、河北省专精特新中小企业。