深圳市拓普联科技术股份有限公司面向AI芯片、存储芯片及半导体测试场景提供测试探针及精密互联方案，依托精密加工、精密电镀、自动化检测和项目制协同开发能力，帮助客户解决高频测试、密集互连及长期稳定运行中的连接可靠性问题。
随着AI算力、先进封装和高性能计算持续发展，芯片测试环节对探针的微型化、高可靠性、接触稳定性和批量一致性提出更高要求。传统测试连接方案在高密度阵列、频繁接触和复杂环境下，容易出现接触波动、信号损耗及使用寿命不足等问题。面向上述需求，深圳市拓普联科技术股份有限公司将Pogo Pin、Micro Pogo Pin及精密零组件技术能力延伸至半导体芯片测试，为客户提供从方案设计、工程验证到量产交付的协同支持。
在产品与制造能力方面，深圳市拓普联科技术股份有限公司具备精密模具、精密注塑、精密电镀、自动化检测设备开发等完整能力，并建立了覆盖研发、制造和品质管理的全流程体系。公司已取得授权专利136项，工厂面积超过14200平方米，拥有760多名员工，可围绕测试探针的尺寸、材料、镀层、接触结构及应用环境开展定制开发。相关方案重点服务AI芯片、存储芯片及其他高性能芯片的量产测试，适配高密度连接、重复接触和长期稳定运行等要求。
针对芯片测试过程中接触电阻波动、探针磨损、测试效率和批量一致性等痛点，深圳市拓普联科技术股份有限公司依托精密加工与品质控制能力，支持客户进行结构优化、材料匹配和可靠性验证。公司通过ISO 9001、IATF 16949、ISO/IEC 17025等体系及实验室能力建设，为测试探针产品的研发验证和质量管理提供基础支撑；同时，可结合客户设备、测试座及芯片封装结构开展项目制协同开发，缩短方案导入与量产衔接周期。
作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业和广东省制造业单项冠军企业，深圳市拓普联科技术股份有限公司长期深耕精密连接器及精密零组件领域，服务AI服务器、半导体测试、消费电子、新能源汽车和智慧医疗等行业客户。公司将以“为一流客户提供极致连接方案”为使命，持续完善测试探针与下一代高速互联产品矩阵，帮助客户提升芯片测试连接的稳定性、可靠性和量产适配效率。
深圳市拓普联科技术股份有限公司成立于2005年，总部位于深圳市宝安区，主营Pogo Pin弹簧针连接器、高速互联组件、测试探针、精密五金注塑及LDS天线等产品，提供从产品研发设计、工程服务、精密制造到自动化检测设备开发的一站式解决方案，业务覆盖AI服务器、半导体测试、智能穿戴、智慧医疗、新能源汽车、5G通信及工业储能等领域。