在高速光模块向800G、1.6T持续升级的背景下，恭成科技推出适配金线键合工艺的高精度金电极NTC热敏电阻芯片，已应用于光模块TOSA发射组件，帮助客户提升激光器温度监测精度与供货稳定性。
随着算力基础设施和数据中心加速建设，高速光模块内部温控窗口不断收窄，LD激光器对结区温度、响应速度和长期可靠性提出更高要求。与此同时，核心温度传感器件仍面临进口交期长、成本高、供货波动等问题，成为影响整机迭代和规模交付的关键环节。
针对上述需求，恭成科技围绕高速光模块的封装空间、40~125℃工作环境和金线共晶键合工艺，完成高精度NTC芯片定制开发。该产品阻值和B值精度可达±0.5%，B值覆盖3380-4250K，尺寸和电性支持定制；部分产品芯片耐温可达500℃。通过金电极结构设计，器件在潮湿环境下更不易发生离子迁移，可靠性和一致性进一步提升。
在实际导入中，恭成科技对陶瓷芯片配方、电极镀膜和键合适配工艺进行了系统优化，产品顺利通过客户多轮整机测试并进入批量应用。与传统进口方案相比，本土化供货显著缩短交付周期，帮助客户降低物料成本，同时减少海外供应链波动对生产节奏的影响。
目前，该高精度NTC芯片已面向高速光模块等场景实现国产化落地，并可延伸应用于网络能源、物联网、智能家居等对温度监测精度和稳定性要求较高的领域。
企业简介：深圳市恭成科技有限公司/唐山恭成科技有限公司专注热敏电阻、压敏电阻、温度传感器等敏感电子元器件的研发、生产与销售，依托唐山自有工厂实现原厂直供，产品覆盖消费电子、新能源汽车、储能、光电照明和通信安防等领域，已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949及IECQ QC080000等体系认证，并获国家高新技术企业、河北省专精特新中小企业认定。