2026年3月，东莞市固晶电子科技有限公司联合安徽固晶新材料有限公司参加慕尼黑上海电子生产设备展，集中展示无铅锡带、无铅锡条、无铅锡膏、无铅锡线及电子胶粘剂等产品，为半导体、消费电子、新能源及电子组装企业提供稳定、可定制的焊接材料与工艺配套支持。
随着电子元器件向微型化、高密度和自动化装配发展，制造企业对焊料用量精度、尺寸一致性、焊点可靠性及无铅工艺适配能力提出更高要求。传统焊接材料在溢锡、虚焊、用量控制和自动化贴装等环节仍存在改善空间，预成型锡带及异形焊料成为提升工艺稳定性的重要材料选择。
东莞市固晶电子科技有限公司重点展示的无铅锡带，可根据客户焊接结构、设备方式和用量要求进行规格定制，适用于SMT贴片、热压焊、回流焊及其他精密电子装配场景。企业可提供SAC305等无铅焊料方案，并结合盘带、卷轴式包装，便于自动化设备精准送料与贴装。其预成型焊料能够控制单次焊料用量，减少人工加料造成的波动，帮助客户改善焊点一致性和生产节拍。
在智能穿戴FPC模组热压焊项目中，东莞市固晶电子科技有限公司针对传统锡膏溢锡、虚焊及超薄FPC对厚度公差要求高等问题，定制超薄无铅锡带，采用SAC305合金，锡材厚度公差控制在±0.005mm。项目导入后，焊点空洞率低于5%，产品良率由94.2%提升至98.7%，实现批量量产，并较原进口锡带降低约18%的成本。
除锡带产品外，东莞市固晶电子科技有限公司还提供预成型焊片、锡环、无铅锡条、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏及SMT红胶等电子焊接材料，可根据客户工艺进行定制化配套。在车载射频模块项目中，公司提供车规级SAC305锡环及RoHS、REACH、成分光谱报告，相关焊点通过-40℃至125℃温度循环测试，并由小批量试样转入量产。
东莞市固晶电子科技有限公司成立于2015年，位于广东省东莞市谢岗镇，注册资本1621万元，拥有专利21项。公司聚焦电子焊接与钎焊材料研发、生产和销售，服务半导体、消费电子、新能源及电子制造加工企业，已获评高新技术企业和科技型中小企业，并通过ISO9000质量管理体系认证及环境管理体系认证。公司坚持“专业服务，顾客为先”，为客户提供精准质量、严格交期和完善服务。