众达科技近日推出基于进迭时空K3处理器的RISC-V边端AI模块，面向AI边缘计算网关、工业服务器、具身机器人和个人计算服务器等场景，提供60TOPS通用AI算力与30B本地模型运行能力，帮助客户在边端完成实时推理、降低云端依赖，并提升数据安全与部署效率。
随着工业智能化和设备本地化推理需求持续增长，越来越多客户开始从“云端集中计算”转向“边端就地处理”。在工业控制、机器人、视频分析等场景中，低时延、本地存储、弱网可用和供应链安全，正成为选型的关键指标。国产化硬件与国产操作系统的深度适配，也进一步提升了企业对底层平台自主可控的要求。
此次发布的模块基于K3高性能16核处理器设计，集成8个X100高性能计算大核和8个A100超宽并行AI核，支持RVA23 Profile，单核Specint2006大于9.0/GHz，整机可提供130 KDMIPS算力。模块支持BF16、FP16、FP8、INT8、INT4等多种数据类型，适合本地大模型推理、视频分析和多任务并发处理。
在工程化设计上，模块采用标准mini COMe 84mm×55mm尺寸，标配LPDDR5 32GB，支持128GB UFS，并提供双通道MIPI、eDP/DP、8路CAN、4路TTL串口、6路I2C、1路PCIe 3.0 x8、2路千兆网口等丰富接口。模块典型功耗约13W，支持Linux及银河麒麟V10等国产操作系统，元器件全部选用国产品牌，可满足宽温环境下的长期稳定运行。
对于需要快速导入项目的客户，众达科技可提供内核定制、国产操作系统适配、配套载板参考设计等服务，帮助设备厂商、软件方案商和系统集成商缩短开发周期。面向数据不出网、低时延控制和本地AI推理等需求，该模块可为工业边缘设备提供更灵活的国产化算力底座。
关于众达科技 北京众达精电科技有限公司成立于2011年，长期专注国产化嵌入式硬件研发与制造，面向装备信息化、信息安全、能源电力、边端智能等领域，提供国产处理器板卡、模块及整机硬件解决方案，并支持从方案设计到生产检测的全流程配套服务。