群沃电子科技（苏州）有限公司围绕芯片量产测试场景推出芯片老化SOCKET方案，产品适配BGA、LGA、WLCSP、QFP、SOP、QFN等多种封装，支持-55℃至150℃三温测试，面向高频芯片、电池接触、射频器件等应用，帮助客户提升接触稳定性，降低测试中断风险。
随着芯片封装形式持续增加，老化测试对接触电阻、热传导能力、寿命稳定性的要求同步提高。对于量产客户而言，Socket不仅要兼容多封装，还要满足高电流承载、短交期和可维护性要求，否则容易引发测试漂移、良率波动和产线停机。
群沃电子此次推出的芯片老化SOCKET，支持VespeiSP-1、Plavis-N、MDS-100、Peek ceramic等Socket材料，也可按客户指定材料定制；弹簧探针材料覆盖合金、金及其他金属材料，以及弹钢等。产品针管直径最小可达0.2mm，长度最长可达50.00mm，并配合镀层厚度检测、硬度测试、阻抗测试、弹力测试和寿命测试流程，提升接触一致性和使用耐久性。
在高频芯片测试场景中，该方案强调良好的热传导性能、出色的接触电阻控制和电流承受能力，可用于车规、工业控制、消费电子等多类量产测试环节。针对不同产线配置，群沃电子可提供客制化需求设计、材料选型和配套测试治具支持，帮助客户缩短验证周期，降低换线和返修成本。
企业简介 群沃电子科技（苏州）有限公司成立于2015年，位于江苏省苏州市相城区，专注IC自动烧录、芯片测试及集成电路一体化测试设备研发制造，产品覆盖烧录机、测试线、老化测试系统、芯片老化SOCKET及相关配套服务，服务消费电子、半导体、汽车电子和工业电子客户。公司拥有54项专利、4项软件著作权，持续为客户提供国产化、高效率的测试解决方案。