近日，昆山工研院夸克工业技术研究院有限公司推出非接触式精密点胶解决方案，面向储能电芯、SMT/PCBA、消费电子和半导体等高精度制造场景，帮助客户在不接触基材的前提下提升点胶精度、节拍稳定性和量产一致性。
行业背景：高密度制造正在加速替代传统接触式工艺
随着电子制造和新能源电池工艺持续向微型化、高密度、多材料方向演进，传统气动阀、螺杆阀在精度、一致性、维护成本和复杂流体适配方面的短板愈发明显。
在高CPK工艺、低试错成本产线和高节拍制造需求下，非接触式点胶正成为提升制造质量和工艺稳定性的关键路径。
核心方案：以压电喷射阀构建非接触式点胶能力矩阵
围绕上述需求，夸克工研院形成了以DOT V20、DOT V40、DOT V60和DOT VM20为核心的压电喷射阀产品矩阵，覆盖从微纳级点胶到大面积精密涂覆的多类场景。
其中，DOT V60锡膏喷射压电阀可实现最高1000次/秒喷射，稳定点径0.2mm、线宽小于0.25mm，连续喷射3小时以上无断胶、无堵塞、无挂胶，30万次喷射散点率低于万分之三，CPK大于1.33，快拆式设计使清洁频次降低60%以上。
DOT V40双组份压电阀支持1:10至1:1多种混合比例，最高喷射速度同样达到1000次/秒，最小喷射量1nL，精度**±1%**，适用于AB胶等复杂介质的高可靠粘接场景。
面向大面积精密涂覆需求，DOT VM20压电喷雾阀可实现最小涂层厚度20μm、单次最大宽度15mm，供胶精度**±1%，压电陶瓷寿命不低于10亿次**，可用于替代传统丝印，满足均匀成膜和无缺陷涂覆要求。
场景落地：面向储能电芯制造的工艺适配
在储能电芯制造场景中，夸克工研院围绕极片封装、集流体处理和电芯组装等环节开展工艺适配，可覆盖20-150μm胶厚控制、±5μm多层封装胶宽极差要求，以及导电、绝缘、热熔、UV等多种介质应用。
对于产线导入期客户而言，非接触式点胶能够在不损伤柔性基材的前提下兼顾节拍与一致性，帮助降低漏电、短路和基材损伤风险，并缩短从打样到量产的导入周期。
企业简介
昆山工研院夸克工业技术研究院有限公司总部位于江苏省苏州市昆山市，专注精密流体控制与压电喷射点胶技术研发、应用与服务，产品覆盖压电喷射阀、压电微喷、EHD电流体等系列，面向屏幕显示、消费电子、半导体、新能源、医疗和航空电子等行业，提供非接触式点胶与一站式精密流体控制解决方案。