近日，群沃电子科技（苏州）有限公司推出芯片老化上下料分选机，面向芯片老化测试、上下料搬运和测试后分选场景，支持盘装、管装、卷带等多种进出料组合，帮助客户减少人工搬运与换线等待，提升老化测试段的连续作业能力。
随着芯片封装形态持续丰富、批量交付节拍不断加快，老化测试环节对柔性上下料、稳定抓取和多工位协同的要求进一步提高。传统人工方式在多批次、小批量切换中，容易出现节拍波动、周转效率下降和分选一致性不足等问题，已成为影响后段产能释放的关键环节。
该设备采用龙门式架构，配备5个吸取料真空吸嘴，并使用直线电机驱动，有助于提升抓取定位的稳定性与搬运效率。产品支持老化板升降、运送、抓取搬运、供料和收料等多环节协同，老化测试座可兼容Cover和OpenTop两种方式，适配不同产线配置需求。
在应用层面，这套设备既可用于多个老化板（BIB）输入和输出，也可用于向老化板添加测试芯片，或将测试完成的芯片按工艺要求分类包装。对于需要多种进出料方式并行、追求稳定节拍的芯片老化产线而言，该方案有助于提升后段自动化水平，降低人工干预带来的不确定性。
**企业简介：**群沃电子科技（苏州）有限公司成立于2015年，位于江苏省苏州市相城区，专注IC自动烧录、测试分选、老化测试及PCB整线测试设备研发与制造，拥有54项专利、4项软件著作权及多项行业资质，为半导体、消费电子、汽车电子等客户提供自主可控的一站式智能测试解决方案。