近日，众达科技有限公司推出国产化边端AI模组——RISC_V K3边端AI模块。 该产品面向工业边缘计算、具身机器人、AI计算机和个人服务器等场景，提供60TOPS通用AI算力、130 KDMIPS计算能力，以及国产操作系统适配与载板参考设计服务，帮助客户在本地完成推理部署与国产化替代。
当前，工业设备和边端智能终端对本地算力、低功耗、小型化和供应链安全的要求持续提高。云端推理在带宽、时延和数据合规方面的约束日益明显，越来越多客户开始转向“端侧完成识别、分析和控制”的架构。国产处理器生态和国产操作系统适配能力，已成为装备信息化、工业控制和智能终端升级的重要基础。
本次发布的RISC_V K3边端AI模块，基于进迭时空K3高性能16核处理器打造，集成8个X100高性能计算大核和8个A100超宽并行AI核，支持完整RVA23 Profile。模块可提供60TOPS AI算力，支持BF16、FP16、FP8、INT8、INT4等数据类型，能够流畅运行30B本地模型。在图形与多媒体能力方面，产品支持3D图形引擎和4K@180fps视频解码，便于面向视觉分析、边缘推理和多模态应用部署。
在硬件设计上，该模块采用标准mini COMe尺寸，规格为84mm×55mm，标配LPDDR5 32GB，板载128GB UFS，支持选配512GB。接口方面，模块提供双通道MIPI、eDP/DP、MIPI_CSI、PCIe 3.0 x8、全功能Type-C、双千兆网口、8路CAN、4路TTL串口、6路I2C等丰富接口，便于连接摄像头、传感器、执行器和工业网络设备。产品典型功耗约13W，并支持宽温工作环境，适合对空间和稳定性要求较高的边端部署场景。
众达科技同步提供内核定制、国产操作系统适配和配套载板全套参考设计，帮助客户缩短项目开发周期，降低二次开发门槛。对于需要快速导入国产化平台、构建本地AI推理能力或替代进口模组的客户而言，该产品可在算力、接口、体积和交付效率之间形成更均衡的方案选择。
【企业简介】 众达科技有限公司成立于2011年，是一家聚焦国产化嵌入式硬件的高新技术企业，面向装备信息化、信息安全、能源电力、边端智能等领域，提供国产处理器板卡、模组、整机及国产操作系统适配、内核定制、参考设计等服务。公司拥有专利61项、软件著作权66项，并通过ISO9001、GJB9001C等质量管理体系认证。