在高速光模块持续向800G、1.6T升级的背景下，恭成科技推出高精度键合型NTC热敏电阻芯片解决方案，面向激光器温度监测与TEC闭环控温场景，助力客户提升光模块稳定性并降低进口依赖。
行业升级加速，温度控制成为关键环节
随着算力基础设施和数据中心建设持续推进，高速光模块对温度传感精度、响应速度和长期可靠性的要求不断提高。激光器结区温度变化会直接影响波长稳定性、传输误码率和整机一致性，温度控制已成为光模块设计中的核心环节之一。
与此同时，光模块内部封装空间更小，工作环境更复杂，供应链交付周期、器件一致性和高温可靠性也成为客户重点关注的问题。围绕这些痛点，恭成科技持续推进高精度NTC芯片的国产化替代与定制化开发。
以高精度和高可靠性支撑光模块稳定运行
针对高速光模块内部狭小封装空间、40℃~125℃宽温工况以及金线共晶键合需求，恭成科技开发了适配键合工艺的高精度金电极NTC热敏电阻芯片。
该产品支持25℃电阻值5.0kΩ~100kΩ、材料常数B值3380~4250K的定制范围，阻值和B值精度可达±0.5%。部分芯片耐温可达500℃，有助于满足高密度封装与高温工艺条件下的应用要求。
在材料与工艺层面，金电极结构可有效降低银电极在潮湿环境中的离子迁移风险，提升器件在复杂工况下的稳定性。结合本地化研发与量产能力，恭成科技可更快响应客户对规格、参数和封装形态的定制需求。
已进入高速光模块量产应用
在实际导入过程中，恭成科技围绕芯片陶瓷配方、金电极溅射镀膜工艺和键合适配性进行联合验证，产品各项电气参数与环境可靠性满足客户要求，已完成多轮测试并进入批量应用。
客户反馈显示，该方案有助于提升激光器温度控制的一致性，增强TEC恒温系统的闭环效率，从而为800G、1.6T高速光模块在高低温环境下的稳定传输提供支撑，也为后续国产替代和供应链优化提供了可落地路径。
关于恭成科技
深圳市恭成科技有限公司与唐山恭成科技有限公司专注于敏感电子元器件研发、生产与销售，主营贴片NTC热敏电阻、车规级贴片NTC热敏电阻、金电极NTC热敏电阻芯片、银电极NTC热敏电阻芯片、贴片压敏电阻等产品。公司依托自有工厂与研发体系，为消费电子、新能源汽车、储能、光模块、家电等行业提供高精度、高可靠性的国产化元器件解决方案。