2026年3月，东莞市固晶电子科技有限公司联合安徽固晶新材料有限公司参加慕尼黑上海电子生产设备展，集中展示无铅锡条、无铅锡膏、无铅锡线、电子胶粘剂等电子焊接材料，为半导体封装、消费电子、新能源及电子制造客户提供适配不同工艺条件的材料选型与焊接配套服务。
随着电子产品向小型化、高密度和高可靠性方向发展，制造企业对焊接材料的成分稳定性、尺寸一致性、润湿表现及批量供货能力提出更高要求。尤其在精密贴装、热压焊、激光焊及低温焊接等场景中，锡膏残留、虚焊、溢锡、空洞率偏高及热敏器件损伤等问题，直接影响产品良率与制造成本。甲酸锡膏等面向特定工艺环境的焊接材料应用，也成为电子制造企业关注的选型方向。
本次展出的产品覆盖无铅锡条、无铅锡膏、无铅锡线、预成型焊片、锡环、锡带及电子胶粘剂等品类。东莞市固晶电子科技有限公司可根据客户的合金体系、规格尺寸、包装方式和工艺要求提供定制化产品方案，并配套焊接工艺技术服务。公司现拥有21项专利、2项商标，已通过ISO9000质量管理体系认证及环境管理体系认证，并连续获评科技型中小企业、两次通过高新技术企业认定。
在智能穿戴FPC模组热压焊项目中，东莞市固晶电子科技有限公司为客户定制SAC305超薄无铅锡带，满足锡材厚度公差±0.005mm的工艺要求。项目应用后，焊点空洞率控制在5%以下，产品良率由94.2%提升至98.7%，并实现批量量产，较进口锡带方案降本约18%。在MiniLED背光模组项目中，公司提供Sn42Bi58低温锡环及微型预成型锡片方案，焊接温度控制在145℃，用于降低热敏芯片在焊接过程中的热损伤风险。
东莞市固晶电子科技有限公司表示，公司将持续围绕无铅焊接、低温焊接、预成型异形焊料及锡膏应用等方向推进材料研发与工艺服务，面向客户实际产线中的良率、可靠性、交期和成本需求，提供可落地的电子焊接材料解决方案。
【企业简介】 东莞市固晶电子科技有限公司成立于2015年，位于广东省东莞市，是一家聚焦电子焊接钎焊材料细分领域的高新技术企业。公司主要研发、生产和销售预成型锡片、锡环、锡带、无铅锡条、无铅锡膏、锡线、电子胶粘剂等产品，服务于半导体封装、消费电子、新能源及电子制造加工等领域。公司采用直销与定制化服务模式，可结合客户工艺需求提供焊料产品及焊接工艺配套方案，坚持以精准质量、严格交期和专业服务支持电子制造客户提升生产稳定性与材料应用效率。