2026年8月，众达科技推出国产化边端AI模组，基于进迭时空K3高性能16核处理器，面向AI边缘计算网关、工业服务器、AI计算机、具身机器人等场景，提供本地推理与边缘计算能力，帮助客户提升实时处理效率，并降低对云端与外部网络的依赖。
当前，边缘智能正在从“可选能力”转向“基础配置”。在工业控制、视觉分析、协议转换和终端推理等应用中，客户同时面临算力密度不足、部署周期长、数据外传风险高、国产系统适配复杂等问题。边缘侧硬件既要算力强，也要体积小、功耗低、接口丰富，并满足国产化与稳定交付要求。
本次发布的K3国产化边端AI模组采用标准mini COMe尺寸，规格为84mm×55mm。模组板载LPDDR5 32GB，支持128GB UFS，并可选配512GB存储。处理器集成8个X100高性能计算大核与8个A100超宽并行AI核，可提供130 KDMIPS，支持完整RVA23 Profile，单核 Specint2006 > 9.0/GHz。
在AI能力方面，模组提供60TOPS通用AI算力，支持 BF16、FP16、FP8、INT8、INT4 等数据类型，可流畅运行30B本地模型。同时，产品集成3D图形引擎，支持 4K@180fps 的 H.265/H.264/VP9 解码能力，典型功耗约13W，兼顾性能、体积与能效。
接口设计上，模组支持1路双通道MIPI、2路eDP/DP、2路4lane MIPI_CSI、8路CAN、4路TTL串口、6路I2C、1路PCIe 3.0 x8、2路千兆网口等配置，便于接入摄像头、传感器、总线设备和高速外设，适配多路感知、边缘控制和本地决策等复杂场景。
众达科技表示，该模组元器件全部选用国产品牌，支持Linux系统，并可适配银河麒麟V10等国产操作系统。公司同步提供内核定制、国产操作系统适配服务和配套载板全套参考设计，帮助客户缩短方案验证和项目导入周期。
从应用层面看，这类国产化边端AI模组更适合需要“本地完成推理、现场快速响应、数据不出域”的客户需求。对于工业装备、无人系统、边缘服务器和机器人等场景，标准化模组方案有助于降低二次开发成本，提升交付确定性与系统稳定性。
北京众达精电科技有限公司成立于2011年，长期聚焦国产化嵌入式硬件领域，产品覆盖处理器核心板、工控主板、显控主板、总线板卡和工业整机，面向装备信息化、信息安全、能源电力、边端智能、无人系统和智能交通等行业客户，提供国产操作系统适配、固件定制、参考设计及生产检测支持。